High-Density-Mikro-Rechenzentrum


STULZ präsentiert ein neues Mikro-Rechenzentrum auf der GITEX

Im Rahmen der GITEX Technology Week in Dubai präsentiert STULZ ein neues Mikro-Rechenzentrum Cyber MDC mit Chip-Flüssigkeitsdirektkühlung.

Die High-Density-Kühllösung mit der "Direct Contact Liquid Cooling"-Technik (DCLC™) entsteht in einer Partnerschaft zwischen STULZ und dem kanadischen Unternehmen CoolIT-Systems.

DCLC™ nutzt die Wärmeleitfähigkeit von Flüssigkeiten, um eine dichte, konzentrierte Kühlung für kleine Zieloberflächen zu ermöglichen. Die Verwendung von "warmem Wasser" als sekundäre Kältequelle senkt den Energieverbrauch und ermöglicht ein deutlich höheres Leistungspotenzial. Die Flüssigkeitskühllösungen von CoolIT-Systems lassen sich an jedes Serverlayout anpassen und wurden bereits von zahlreichen Serverherstellern als zuverlässige Technik übernommen und auch in ihre Gewährleistungen einbezogen.

 

Vorteile

  • Verwendung der besten verfügbaren Komponenten – energieeffizient, zuverlässig und sicher

  • Hocheffiziente Präzisionsklima-Technologie

  • Modulares Design

  • Alle Komponenten (Kühlung, USV, Brandschutz, Kabelmanagement, usw.) in einer einzigem Einhäusung

  • Integrierte STULZ CyberRow CRS 211 DX Kühleinheit

  • 1 Rack (45U)

Industries

  • Kleine Rechenzentren in unterschiedlichen Branchen

  • Unternehmen ohne eigene Rechenzentrums-Infrastruktur

  • Unternehmen mit flexiblen Anforderungen an Rechenzentren

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STULZ GmbH
Holsteiner Chaussee 283
22457 Hamburg 

Zentrale: +49 40-5585-0
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