Direct Contact Liquid Cooling


Für eine dichte, konzentrierte und gezielte Kühlung

DCLC™ ist eine direkte Chip-Kühlung und nutzt die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von Flüssigkeiten, um eine dichte, konzentrierte Kühlung für Zieloberflächen zu ermöglichen. Durch DCLC™ verringert sich die Abhängigkeit von Lüftern oder Airhandlern drastisch. Es sind extrem hohe Rackdichten möglich, der Stromverbrauch sinkt und es wird der Weg zu mehr Leistungspotenzial frei. Jeder Server in jedem Rack kann mit CoolIT Systems flüssigkeitsgekühlt werden. Die Betriebsausgaben der Kunden reduzieren sich spür- und messbar.



Vorteile von DCLC

  • Höhere kW-Zahl pro Rack durch massive parallele Datenverarbeitung in einem IT- oder Rechenzentrum

  • Nicht nur für Hochleistungsrechenzentren

  • Patentierte Cold-Plate-Technologie unterstützt CPU, GPU, ARM und zusätzliche Interposer, Wärmerohre oder Wärmespreizer

  • Zuverlässige Edelstahl-Verteiler mit "Dry Beak"-Schnellanschlusstechnologie in vertikalem Gehäuse

  • Es werden Server von HP, Lenovo, Dell, Huawei, NEC, Intel, SuperMicro und vielen anderen unterstützt

  • Jeder Server in jedem Rack kann flüssigkeitsgekühlt werden

  • Geeignet zur Nachrüstung oder für Neuanlagen

Server-Module

Das Rack-DCLCTM-Servermodul von CoolIT Systems besteht aus passiven Kühlplatten, die über eine zentrale Pumpenarchitektur versorgt werden. Diese Cold-Plate-Baugruppen sind in der Lage, CPU, GPU und Speicherkomponenten in jeglicher Kombination zu kühlen. Es sind individuelle Lösungen für Spannungsregler, ASIC und FPGA erhältlich. Die Server können im laufenden Betrieb ausgetauscht werden und sind einfach zu warten.

Verteilermodul

Das Rack-DCLCTM-Verteilermodul sorgt für die Flüssigkeitsverteilung zwischen dem Wärmetauschermodul und einer beliebigen Anzahl von Servermodulen. Die Verteiler werden vertikal montiert und sind auf jede Rackumgebung anpassbar. Verteilermodule sind hoch zuverlässig und robust. Der Edelstahlkörper ist mit 100 % leckagefreien Schnellanschlüssen aus Metall kombiniert.

Wärmetauschermodul

Die Rack-DCLCTM-Produktlinie von CoolIT Systems bietet – je nach Lastanforderung und der Verfügbarkeit eines Kaltwasserkreislaufs am Standort – eine Reihe von Wärmetauschermodulen, darunter auch Geräte zur Montage im Rack: CHx80 oder CHx40. Diese Flüssig-Flüssig-Wärmetauscher mit ihren hoch entwickelten Monitoring-Systemen arbeiten mit einer zentralen Pumpenarchitektur. Dadurch ist ihre herausragende Leistung und Zuverlässigkeit garantiert.

Bis zu 80 kW pro Rack

Das STULZ Micro DC kann für IT-Lasten mit niedriger/mittlerer Dichte konfiguriert und mit einer Kombination aus integrierter Präzisionsluftkühlung und Direct Contact Liquid Cooling (DCLC) auf Wärmelasten mit höherer Dichte skaliert werden.

STULZ Micro DC

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Mit über 60 Patenten und mehr als zwei Millionen Liquid Cooling Units weltweit ist der erfahrene Innovator CoolIT Systems die erste Liquid-Cooling-Wahl für HPC, Cloud und Enterprise international.

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